为分析焊接过程中焊件温度场随焊接热源移动变化情况,采用ANSYS命令流编制参数化程序,动态填充热流密度表,实现移动热载荷的加载;针对薄板堆焊,选用高斯热源模型,进行了焊接温度场数值模拟.数值模拟结果表明,所采用命令流动态加载热载荷的方法,能够较好地模拟实际焊接过程中的热源移动情况;针对其他的焊缝形状和焊接方法,可通过更改命令流程序参数的设置,获得适合的移动热源移动轨迹和热源模型 的数学描述,实现焊接温度场的数值模拟.
刘波,姚河清.移动热载荷在焊接温度场数值模拟中的应用[J].河海大学学报(自然科学版),2008,(3):405-409.(.[J]. Journal of Hohai University (Natural Sciences),2008,(3):405-409.(in Chinese))